雷军: 小米已经站在了全球SoC研发的最前列

发布日期：2025-08-06 01:12    点击次数：104

雷军吹爆的3nm玄戒O1芯片，到底是国产之光还是"套壳"神作？这两天科技圈被小米自研SoC刷屏了，首款3nm制程、190亿晶体管、16核GPU的旗舰芯片横空出世，可仔细看参数全是ARM公版架构，这算哪门子自主研发？

嘴上喊着"站在全球SoC最前列"，实际还是靠买来的公版设计攒芯片。对比华为麒麟9000s的真自研架构，小米这次的操作更像是给ARM全家桶套了个"自主研发"的壳。发布会上猛吹的GPU动态调度技术，本质上就是个温控策略，隔壁联发科四年前就玩剩下了。说好的基带自研呢？转头还是用联发科方案，整颗芯片最核心的部件全是舶来品。

别看跑分数据挺唬人，CPU单核3008的分数跟苹果A17Pro差了将近1000分，多核成绩也被骁龙8Gen3甩开两条街。关键这玩意量产机型就两三款，雷军自己都说备货不足，搞不好就是赔本赚吆喝的营销工具。更迷惑的是要往汽车上移植手机芯片，车规级芯片的门槛可比移动端高得多，这种跨领域骚操作怕不是要上演"芯片翻车"。

业内人士早就扒过玄戒01的老底，ARM的CSS定制服务明码标价，给钱就能打包整套设计方案。小米嘴上否认依赖完整方案，但CPU、GPU、基带三大件全用现成方案，这不叫自研叫组装。看看人家华为被制裁后硬是搞出超线程技术，小米八年憋出来的"大招"还在用公版蓝图，这研发含金量差得不是一星半点。

现在官网悄悄下架相关产品的操作就很迷，说好的技术突破转眼变成限量版试验品。雷军画的大饼倒是挺香，又是四合一域控制器又是5G基带研发，可现实是连3nm量产都搞不定。拿汽车当遮羞布的套路，像极了当年乐视生态化反的画饼时刻。

小米这波操作属实迷惑，发布会吹得天花乱坠，结果全是供应商的技术堆料。买公版IP做整合也算自研的话，OV大厂早就是芯片巨头了。国产芯片需要的是实打实的架构突破，不是拿外国方案贴牌营销。雷总还是先把澎湃S2憋出来再谈全球领先吧，别整天拿着PPT吊打这个秒杀那个的。